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芯元基第三代半导体氮化镓项目正式签约

时间 2020-11-24 15:12:00 来源: 集微网  

11月20日,上海芯元基半导体科技有限公司(简称“芯元基”)第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。

据池州日报报道,该UVA及DPSS项目总投资6亿元,规划用地约100亩,分两期建设:其中一期投资2亿元,打造一条GaN基DPSS衬底生产线,一条UVA365nm芯片生产线,并建设配套设施等;二期投资4亿元,建设行政、生产一体化厂房及配套, 计划于2023年6月前实现年度销售收入不低于1亿元。

芯元基成立于2014年10月24日,是一家半导体元器件研发生产商,主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和器件开发,具有自主知识产权的复合图形化衬底(DPSS)、蓝宝石衬底化学剥离和晶圆级芯片封装等LED芯片创新技术。

今年6月,芯元基完成了870万元A+轮融资,投资方为中微公司等。

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